金相圖像分析系統可用于識別和分析各種金屬和合金材料以及非金屬材料的結構，也可廣泛應用于電子、化學工業和儀器工業中觀察不透明材料。例如，金屬陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、線材、纖維、鍍層和其他非金屬材料等，對一些表面條件進行了研究和分析。
 

　　金相圖像分析系統的基本原理：
 

　　圖像經光學顯微鏡放大后，用于觀察、分析和記錄金屬材料表面和中心的結構特性。就拉鐵碳合金的碳結構而言，就像鋼一樣，根據碳含量的不同，它可以分為不同種類的鋼、共析鋼、亞共析鋼和白口鑄鐵。對于不同的碳成分，金相分析儀觀察到的金相組織也不同。一些材料可能具有相同的碳組成，但熱處理方法、結構和性能不同。
 

　　金相圖像分析系統的功能特點：
 

　　1、光場和暗場目標轉臺有五個孔和五個孔目標轉臺提供了足夠的操作空間，確保您可以快速完成樣本檢測，同時允許您選擇光場、暗場、偏振和彌散性血管內凝血的物鏡，操作更舒適。
 

　　2、使用推按技術的四個功能模塊盒更易于操作：使用推按設備以便于在不同觀察模式下進行分析。
 

　　3、燈體為綜合型50瓦鹵素燈反射光源，可適應較寬的電壓范圍。此外，您還可以選擇使用LED光源的色溫。
 

　　4、優化的光路(反射光)設計以及孔徑和孔徑校正色差市場樣品為您提供最佳照明。